과제명	차세대 반도체 소재·부품 시험평가 인프라 구축		안전관리형 과제		X
개요 및 필요성	ㅇ (개요) 국가첨단전략(반도체) 특화단지 지역에서 입주기업을 대상으로 기술개발 및 사업화를 지원할 수 있는 반도체 소재·부품 시험평가 기반 구축 ㅇ (필요성) AI 반도체 및 전력반도체 등 차세대 반도체용 기판, 전공정, 후공정 소재부품의 특성, 성능 및 신뢰성 평가를 위한 장비 및 인프라 필요 - 시험평가 및 분석 인프라는 산발적으로 분포된 상황, 후방 공급망 연계를 위해 소재·부품 기업 밀집도가 높은 지역의 시험평가 인프라 필요
과제내용	ㅇ (반도체 소재·부품 시험평가센터 구축) 부지 및 공간 확보, 건물 건축 ㅇ (반도체 소재·부품 시험평가 장비 구축) 수요에 기반한 차세대 반도체용 기판, 전공정, 후공정 등 적용 반도체 소재·부품 시험평가 장비 구축 ㅇ (반도체 소재부품 시험평가체계 구축) 기업수요 부합 시험평가체계 및 방법 개발, 시험평가체계 표준화, KOLAS 시험평가체계(공인시험기관) 구축 ㅇ (반도체 소재부품 시험평가 기업지원) 특성 및 성능 시험평가, 공동개발, 협력, 시험평가 지원, 산학연 전문가 네트워크 및 시험평가 전문인력양성 지원
성과측정 지표	ㅇ 시설·장비 구축 건수 : 15건 이상 ㅇ 시설·장비 가동률 : 60% 이상 ㅇ 시험평가 성적서 지원 건수 : 200건 이상 ㅇ 시험평가 지원 기업(기관) 수 : 100개 이상 ㅇ 반도체 소재·부품 시험평가 프로토콜 또는 표준 개발(건) : 20건 이상
주요 구축 인프라	ㅇ (반도체 소재부품 시험평가 공간 확보) 반도체 소재·부품 시험평가 체계 구축을 위한 센터 건축·장비 구축·인력양성 및 기업 지원체계 등 종합지원을 위한 공간 확보 ㅇ (반도체 소재부품 시험평가 인프라) 반도체 소재·부품 시험평가 종합 인프라 구축 - 차세대 반도체용 기판(Si, SiC, GaN 등) 관련 소재·부품의 특성/성능 시험평가 장비 및 프로토콜 구축 - 전/후공정(증착, 식각, 패키징, 모듈 등) 관련 소재·부품(히터, 쿼츠, 내플라즈마 소재 등)의 특성/성능 시험평가 장비 및 프로토콜 구축
총 연구개발 기간	2024년 - 2028년 (5년) * 1차년도 사업협약일로부터 ~’24.12월, 2차년도 이후 12개월로 회계연도와 일치	총 정부지원연구개발비 (24년 정부지원연구개발비)		15,000백만원 이내 (5,000백만원 이내)
		기관부담연구개발비		총연구개발비의 30%이상 *건축비는 별도
주관연구개발기관	□산업체 ■대학 ■연구소 ■비영리법인 □제한없음
공동연구개발기관	□산업체 ■대학 ■연구소 ■비영리법인 □제한없음